Онлайн/офлайн Высокоразрешающая 2D-рентгеновская и 3D-компьютерная томография (КТ) на линиях по производству электронных изделий и в научно-исследовательских лабораториях для рентгеновской инспекционной системы в реальном времени. Неразрушающий анализ дефектов в паяных соединениях, соединительных проводах, анализ пустот.
Синтеллектуализация и информатизация разработок и постоянные инновации, электронные компоненты становятся все более миниатюрными и сложными, Скорость обновления электронных продуктов увеличивается с каждым днем.
От смартфонов и компьютеров до электромобилей и самолетов — паяные соединения, корпусирование полупроводников и электронные компоненты имеют решающее значение для многих важных устройств.особенно важно обнаружить мельчайшие дефекты в паяных соединениях, соединительных проводах и местах пайки, токопроводящей и непроводящей пайке микросхем, конденсаторов и индукторов, а также собранных изделий.
Методы неразрушающего анализа дефектов и контроля производственных процессов в различных промышленных и научных областях требуют применения мощных нанофокусных и микрофокусных рентгеновских технологий.
Рентгеновские технологии напрямую внедряют высокоразрешающую двумерную рентгеновскую и трехмерную компьютерную томографию (КТ) на линиях по производству электроники и в научно-исследовательских лабораториях для мониторинга и проверки в режиме реального времени, тем самым гарантируя безопасность и целостность компонентов.
Монтаж печатной платы (печатная плата)
Отсутствуют паяные галтели
Пустоты, пузыри
Пайка мостов
Дефекты несмачивания
Полупроводники и электроника
Автоматизированная проверка паяных соединений
Проверка соединительных проводов и мест соединения
Анализ пустот проводящих и непроводящих соединений кристаллов
Анализ дискретных компонентов для конденсаторов и индукторов
Проверка сборки даже готовых устройств или инкапсулированных компонентов
Другие
Контроль качества сборки
Оптимизация производственного процесса
Анализ отказов
Качество паяного соединения
